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PCB 구리 도금 공정에서 티타늄 양극 적용

Dec 20, 2022

1. 사용 수요티타늄 양극

사용자의 실제 요구에 따라 구리 도금 공정이 형광체 구리 볼에서 티타늄 양극으로 전환될 때 주요 요구 사항은 전기 도금 균일성을 효과적이고 안정적으로 개선하여 품질을 향상시키는 것입니다. 둘째, 티타늄 양극의 품질이 안정적이어야 하며 이 기간 동안 예상 서비스 수명과 안정적인 첨가제 소비 수준에 도달하여 운영 비용을 제어할 수 있어야 합니다. 따라서 요약하면 주요 요구 사항은 우수한 전기 도금 균일성, 안정적인 서비스 수명 및 제어 가능한 첨가제 소비 수준입니다.

음극 제조업체의 경우 고객의 요구 사항을 제품 설계에 대한 내부 요구 사항으로 변환하는 방법은 양극 제조업체가 해당 지원을 연구하고 제공하는 가장 중요한 포인트입니다. 티타늄 기판과 코팅은 티타늄 양극 구조의 대부분을 구성합니다. 특정 요구 사항에 따라 전기 도금 균일성 요구 사항은 주로 티타늄 기판의 기계적 설계에 의해 결정되는 반면 다른 두 요구 사항은 코팅 설계와 밀접한 관련이 있습니다.

Ruthenium iridium coated titanium mesh

2. 티타늄 양극 방전 균일성 설계

티타늄 양극의 주요 기계 설계는 장비와 일치해야 하며 주요 작업은 장비 공급업체에서 완료합니다. 양극 제조업체는 주로 다음 측면에서 티타늄 양극 방전 균일성 설계를 최적화하는 방법에 대한 해당 제안 및 지원을 제공해야 합니다.

나. 비저항 문제

티타늄 양극 방전 균일성 설계에서 가장 먼저 고려해야 할 사항은 티타늄 재료의 저항률입니다. 순수 티타늄의 비저항은 약 0.47 μ Ω·m로 동일한 조건에서 순수 구리의 30배에 가깝습니다. 형광체 구리 볼을 사용할 때 양극 전류는 티타늄 바스켓 상부를 통해 유입된 후 전체 양극 내부의 구리 볼을 통해 전도됩니다(본질적으로 구리를 통해 전류가 전도된다고 볼 수 있습니다). 따라서 상부와 하부 사이의 전도성 차이는 매우 작아서 무시할 수 있습니다. 티타늄 양극이 사용될 때 티타늄의 전도도는 상대적으로 열악합니다. 특히 티타늄 양극이 높은 전류 밀도에서 작동하고 전류가 양극의 상부에서 하부로 전달되는 경우 티타늄 자체의 저항 위에서 아래로 전압이 크게 감소합니다. 이러한 방식으로 티타늄 양극 하단의 방전 전류 밀도는 티타늄 양극 상단의 방전 전류 밀도보다 훨씬 낮습니다.

양극 설계에서 주요 고려 사항은 티타늄 소재의 장거리 전도로 인해 발생하는 전압 강하를 줄이는 방법입니다. 주로 다음 두 가지 측면을 통해 최적화할 수 있습니다. ① 전도성 저항을 줄이고, 전류 전도를 위해 더 넓고 두꺼운 티타늄 재료를 사용하거나, 전류 전도를 돕기 위해 티타늄 구리 복합 재료를 사용합니다. ② 전류 전도 지점을 분산시키고 양극 표면에 여러 전류 전도 지점을 설정하여 긴 전송 거리를 피하십시오.

ii. 양극 기판 유형의 목표 최적화

현재 티타늄 양극 설계에는 기본적으로 두 가지 유형의 양극 기판이 있습니다. 하나는 티타늄 플레이트이고 다른 하나는 티타늄 메쉬입니다.

티타늄 메쉬는 펀칭 및 드로잉을 통해 티타늄 판으로 만들어지며 주요 장점은 두 가지 측면에 있습니다. 첫째, 티타늄 판에 비해 티타늄 재료 소비를 줄일 수 있습니다. 둘째, 티타늄 메쉬는 보통 양면에 코팅되어 있기 때문에 제품의 후면을 향하지 않더라도 메쉬 소재가 중공 구조이기 때문에 후면 코팅도 방전에 참여할 수 있기 때문에 제품의 유효 방전면적은 전체 메쉬 양극은 티타늄 판보다 커서 실제 양극 작업 조건에서 전류 밀도를 줄일 수 있습니다. 망상 양극의 기계적 강도는 일반적으로 더 나쁘고 저항률은 판 양극보다 높습니다. 위의 문제를 해결하기 위해 적절한 프레임을 설계하고 솔더 조인트의 위치를 ​​최적화하여 티타늄 메쉬 양극의 평탄도 및 방전 균일성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

DSA titanium anode supplier

판양극을 사용하는 가장 큰 장점은 판양극의 기질을 재사용할 수 있다는 점이다. 양극 코팅이 실패한 후 잔여 코팅을 벗겨내고 기판 표면을 철저히 세척한 다음 코팅을 다시 코팅할 수 있습니다. 이러한 방식으로 향후 양극의 적용 시 장기간 사용 비용을 어느 정도 절감할 수 있습니다(비록 1회성 투자는 약간 더 크겠지만). 한편, 플레이트 양극 기판의 두께는 보통 2mm와 3mm인 반면, 메쉬 양극은 일반적으로 1mm 티타늄 판(중간에 구멍이 있음)에서 인발하기에 적합하므로 플레이트 양극의 전도도는 메쉬 양극보다 좋습니다. 평탄도도 좋아지고 플레이트 양극의 상대적 기계적 강도는 메쉬 양극보다 높습니다. 그러나 이는 플레이트 양극의 방전 균일도가 메쉬 양극보다 우수하다는 것을 의미하지는 않습니다. 대조적으로, 플레이트 양극의 전체적인 기계 설계는 메쉬 양극(프레임 포함)보다 간단합니다. 그러나 더 높은 전기 도금 균일성 요구 사항에 적응해야 하는 경우 플레이트 양극 전류 액세스 포인트의 분포를 최적화할 여지가 여전히 있습니다.


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