티타늄 스퍼터링 타겟12월 13일 고객님께 배송
제품명 티타늄 라운드 타겟
등급 Gr1 Gr2 Gr3 Gr5 (Ti6al4v)
표준 티타늄 대상: 기술적 조건: ASTM B34897 준수
티타늄 플레이트 대상: 기술적 조건: ASTM B265-93 준수
사양: 공통 사양: 60/65/95/100 * 30/32/40/45mm
플레이트 타겟: (8-25mm * (150-300) mm * (1000-2500) mm
튜브 대상: 70mm * 7mm/10mm
표면 연마는 나사산 가능
특징 : 경량, 내식성 우수, 내식성, 고강도, 내열성 우수, 연성이 우수, 무독성, 비자성, 기계적 강도 우수 등
상태 어닐링 상태(M) 열간 작업 상태(R) 냉간 작업 상태(Y) (어닐링, 초음파 탐상)
응용 분야: 반도체 분리 장치, 평판 디스플레이, 저장 전극 필름, 스퍼터링 코팅, 공작물 표면 코팅, 유리 코팅 산업에 사용
순도는 타겟의 순도가 필름의 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 티타늄 타겟의 주요 성능 지표 중 하나입니다. 그러나 실제 응용 분야에서는 대상의 순도에 대한 요구 사항도 다릅니다. 실리콘 칩의 크기는 이제 6인치에서 8인치에서 12인치로 다양하고 배선 폭은 0.5um에서 0.25um, 0.18um로 줄었습니다. 또는 심지어 0.13 음, 마이크로 전자 산업의 빠른 발전 덕분입니다. 이전에는 타겟 순도의 99.995%가 0.35um IC의 프로세스 요구 사항을 충족할 수 있는 반면 0.18um 라인의 준비에는 타겟 순도의 99.999% 또는 심지어 99.9999%가 필요합니다. .
증착된 필름의 주요 오염원은 대상 고체의 불순물과 기공의 산소 및 수증기입니다. 서로 다른 대상 물질은 서로 다른 불순물 함량에 대해 서로 다른 요구 사항을 가지고 있습니다. 예를 들어, 반도체 산업에서 사용되는 순수 알루미늄 및 알루미늄 합금 타겟에는 알칼리 금속 함량 및 방사성 원소 함량에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다.
타겟은 일반적으로 타겟 고체의 다공성을 줄이고 스퍼터링된 필름의 성능을 향상시키기 위해 높은 밀도를 가질 필요가 있습니다. 필름의 전기적 및 광학적 특성은 스퍼터링 속도 외에도 타겟 밀도의 영향을 받습니다. 필름은 목표 밀도가 클수록 더 잘 수행됩니다. 또한, 타겟은 더 조밀해지고 강해짐으로써 스퍼터링 프로세스 동안 열 스트레스를 더 잘 견딜 수 있습니다. 밀도는 또한 대상의 핵심 성과 지표 중 하나입니다.
